近年来，随着激光器的可靠性和实用性的提高，加上计算机技术的迅速发展和光学器件的改进，促进了激光打标机技术的发展。其中，红外激光器与紫外激光器是运用的最广泛的两种激光器，现在对两种激光器在激光打标的方面的应用做一下简单的比较：

      红外YAG激光器(波长为1．06μm>是在材料处理方面用得最为广泛的激光源，运用最常见的就是光纤激光打标机。但是，许多塑料和大量用作柔性电路板基体材料的一些特殊聚合物(如聚酰亚胺)，都不能通过红外处理或"热"处理进行精细加工。

      因为"热"使塑料变形，在切割或钻孔的边缘上产生炭化形式的损伤，可能导致结构性的削弱和寄生传导性通路，而不得不增加一些后续处理工序以改善加工质量。因此，红外激光器不适用于某些柔性电路的处理。除此之外，即使在高能量密度下，红外激光器的波长也不能被铜吸收，这更加苛刻地限制了它的使用范围。

      而紫外激光器的输出波长在0.4μm以下，这是处理聚合物材料的主要优点。与红外加工不同，紫外微处理从本质上来说不是热处理，而且大多数材料吸收紫外光比吸收红外光更容易。高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，用这种"冷"光蚀处理技术加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化。

      而且，紫外短波长本身的特性对金属和聚合物的机械微处理具有优越性．它可以被聚焦到亚微米数量级的点上，因此可以进行细微部件的加工，即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地进行材料加工，微细孔在工业界中的应用已经相当广泛，主要形成的方式有两种：

      一是使用红外激光：将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发)，以除去材料，这种方式通常被称为热加工．主要采用YAG激光(波长为1.06μm)。

      二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，故被称为冷加工，主要采用紫外激光(波长为355nm)．

紫外激光与普通红外激光比较如图下

通过对比可以看出紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区微乎其微，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是对打标效果有更高要求的客户首选产品。