激光焊接加工所对应的材料将不仅仅是金属材料，随着光纤激光器、半导体激光器、紫外激光技术的成熟，新型材料激光加工将成为可能，激光加工作用方面的激光焊接机设备也呈上升和多元化的趋势。目前，光纤激光器成为新材料焊接加工领域的一大看点。在新材料及新应用的基础上，激光企业将会逐步迎来丰厚的产业机遇，整个行业将迎来增速向上的拐点。

    传统意义上看，激光加工主要用在金属材料上，高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。国产光纤激光器的普及应用对激光焊接领域起到一个大跃进式的进步，光纤激光焊接机可以实现更深的熔池，更精美的外观；国产化后的光纤激光器价格不断亲民，也使得越来越多的企业能够花费少量成本即可实现焊接工艺的进步，传统硬光路激光焊机只能凭借价格优势争取市场，低端市场仍旧有一定占有率。

   半导体激光器应用能够涵盖激光焊接、黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤，全面渗透到芯片的制造与封装环节。 此外，随着可穿戴设备的兴起，柔性板需求将会提升，在柔性板加工的过程中，LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深，因此激光加工 设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。另外，随着半导体激光器的不断进化，塑料激光焊接加工可以有更多工艺的进步。